2023年封裝基板行業研究

從企業布局來看，近年越來越多的中國企業正拓展封裝基板領域，中國大陸目前仍處于快速擴產階段，高端FC-BGA基板可以應用于AI、5G、大數據等領域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市場由中國臺灣的欣興電子、日本的捐斐電、韓國的三星電機等企業壟斷，中國大陸頭部代表企業包括興森科技、深南電路等在2022年對于高端FC-BGA封裝基板方面積極布局，未來高端FC-BGA產能有望進一步擴充。

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