克服印刷電路板熱設計過程中的熱問題

印刷電路板 (PCB) 性能的很多方面是在深化設計期間確定的，例如：出于時序原因 而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB 設計的 熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段 “鎖定”。在這之后，如果發現元 器件運行溫度過高，只能采取補救措施。我們倡導從系統或外殼層次開始的由上至 下設計方法 1 ，以便了解電子設備的熱環境，這對氣冷電子設備非常重要。早期設計 中關于氣流均勻性的假設若在后期被證明無法實現，將對產品的商業可行性帶來 災難性影響，并最終失去市場機會。