榮格工業資源APP
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來源:Siemens Digital Industries Software
發布時間:2023-03-21
白皮書簡介
隨著新市場的出現和技術需求的擴大,芯片制造商將持續面臨著加快新產品導入 (NPI) 速度和上市速度的挑戰。物聯網 (IoT)、人工智能 (AI) 和自動駕駛汽車正在推動科技行業之外的新細分市場,縮短生命周期,增加產品復雜性。如果人工智能和物聯網的增長繼續按預期實現,半導體企業必須準備好追求創新,幫助客戶將產品提升到全新水平。企業如果不能迅速推出新產品并跟上市場需求,就會增加失去市場份額的風險,因為競爭對手能更快地適應不斷變化的市場需求。
本電子書,了解有關半導體智能制造的更多信息:
● 產品生命周期管理 (PLM) 如何改進半導體 NPI 過程
● 產品生命周期管理 (PLM) 軟件為半導體企業帶來的優勢
● 縮短新產品導入 (NPI) 時間,提高創新能力
● 如何滿足消費者的需求并加快上市速度
● 實現更高的產品質量和更短的新產品導入時間
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