用于異構集成的芯粒模型的標準化建議

本文作者是芯粒設計交換 (Chiplet Design Exchange, CDX) 小組的成員，在文中提出了一套標準化芯粒模型，其中包括熱、物理、機械、IO、行為、電源、信號和電源完整性、電氣特性和測試模型，以及有益于將芯粒集成到設計的相關文檔。此外，安全可追溯性保證作為一種新興的需求，可確保芯粒和最終封裝器件具備可信賴的供應鏈和操作安全性。強烈建議提供這些模型的電子可讀版本，以方便在設計工作流程中使用。