半導體材料研究框架系列，詳解八大芯片材料

在整個電子信息產業中，半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。我們歸納出半導體材料行業具備以下特征:(1)細分品類眾多，每一大類材料通常包括若千具體產品，單一市場較小，平臺化布局至關重要;(2)子行業間技術跨度大，半導體材料各細分領域龍頭各不相同;(3）下游認證壁壘高，客戶粘性大(4)同下游晶圓制造之間高度正相關，發展依賴晶圓廠產能放量;(5)不同于半導體設備，半導體材料作為耗材，每年都有需求，整體市場規模穩步向上;(6)政策驅動性行業，往往依靠專項政策推動技術成果轉化。

中國半導體材料行業3大催化劑: 短期: 半導體景氣周期秉持“設備先行，制造接力，材料缺貨”的規律，已進入以“硅片危機”為特征的“材料缺貨”階段。量價齊升是材料明年的主旋律。中期: 驗證的成功與否決定了國內材料公司“從0到1”的突破。封裝材料憑借更高的國產率和國內更成熟的OSAT體系，在驗證階段較制造材料存在優勢，在中期維度方面較制造材料更具亮點。長期: 未來3年，中資晶圓廠產能將大幅增長。制造材料憑借更高的國產化潛力和中資晶圓廠產能的快速擴充，在長期維度方面較封裝材料更具看點。分享來自方正證券《半導體材料研究框架系列，詳解八大芯片材料》，歡迎下載了解。

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