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全球半導體行業展望:全球疫情沖擊之下,半導體行業彰顯十足韌性

全球半導體行業展望:全球疫情沖擊之下,半導體行業彰顯十足韌性

來源:畢馬威國際/全球半導體聯盟

發布時間:2022-12-29

白皮書簡介

2020年給全球半導體行業帶來了諸多無法預知的挑戰。新型冠狀病毒肺炎疫情(“ 新冠疫情”)以及隨之而來的全球經濟衰退給行業基本面帶來壓力:制造工廠暫時關閉、日常業務受到干擾、供應鏈出現危機、短期內芯片訂單預期的大幅降低。一些長期不確定性依然存在,但相比其他行業而言,新冠疫情對半導體行業的影響似乎相對更為有利。半導體公司在多數時候都能迅速采取行動,了解和應對新冠疫情沖擊之下的近期影響。由于越來越多的人選擇居家工作和娛樂,對技術的依賴愈加明顯。因此,由消費者和企業大規模開展的數字加速行動正在上演。而這正是對推動高度互聯社會的芯片產品和解決方案的需求激增的動力所在。雖然新冠疫情擾亂了不少其他行業,但它卻成為促進半導體公司增長的催化劑。

分享來自畢馬威國際/全球半導體聯盟《全球半導體行業展望:全球疫情沖擊之下,半導體行業彰顯十足韌性》,歡迎下載了解。

注:本篇白皮書來自于畢馬威國際/全球半導體聯盟,僅做為學術交流,未經許可請勿做為商業用途,如本資料侵犯了您的合法權益,請添加榮格小助手微信:16621616785, 我們將快速核實并處理