募資規模逼近千億！13家芯片算力企業上市

4月21日，勝宏科技、盛合晶微分別于港股、科創板上市，國內芯片與 AI 算力產業鏈 IPO 迎來階段性高潮。

基于此，榮格電子芯片統計了今年1月-4月的產業鏈上市公司數量（詳見下表）。自1月2日壁仞科技打響國產GPU港股第一槍，至4月21日兩家公司同步上市，短短四個月內，13家芯片產業鏈核心企業密集上市，總募資規模逼近千億級大關。

這波上市潮不僅覆蓋了從GPU、存儲到PCB、封測的全產業鏈環節，更凸顯了在AI算力軍備競賽下，資本正以前所未有的力度押注國產硬科技“卡脖子”環節的突圍。港股成為頭部AI芯片企業融資的主戰場，而科創板則聚焦于高端制造與材料，兩地資本市場共同構筑了支撐中國半導體自主可控的“資金蓄水池”。

值得注意的是，上述上市企業中，港股市場獨占11家，占比高達85%，一方面是港股對未盈利科技公司包容度更高，且便于國際資本退出，成為這類企業的首選。另一方面是，大量A股龍頭（如兆易創新、瀾起科技）選擇“A+H”雙平臺上市，旨在利用香港市場補充美元資本，優化股東結構。

圖片來源  / 豆包

以下是各家上市公司募資金額以及募資用途統計（按時間降序排列）：

• 4月21日，盛合晶微登陸上交所科創板。本次上市募集資金募資48億元，其中，40億元投向三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目建設。

• 勝宏科技本次全球發售實際募資金額凈額約為198.9億港元，將主要用于產能擴張、智能制造設備升級及高端產品研發，進一步鞏固全球領先地位，向千億產值目標穩步邁進。具體來看，公司計劃將約74%的資金用于擴展內地的生產規模；約7%用于購置智能制造設備以優化產品組合；剩余資金將用于研發活動、營運資金及一般公司用途。

• 長光辰芯本次全球發售6529.42萬股H股，募集資金總額約26億港元。本次募資將精準投向前沿研發創新與產品迭代、建設先進CMOS圖像傳感器研發中心、封裝測試產線與產能升級、海外運營與全球業務拓展四大核心領域。

• 傅里葉半導體在港交所上市時，全球發售凈籌約4.23億港元（約合人民幣3.8億元）。此次募資主要用于建立新研發中心、采購測試設備、戰略收購及補充營運資金等。

• 國民技術本次募集資金總額約10.26億港元。其中，40%用于技術研發與產能升級：持續投入40nm至28nm先進工藝制程研發，并增強封裝及測試能力；30%用于豐富產品組合：重點開發車規級MCU、高性能BMS芯片等高附加值產品；20%用于提升營銷能力：加強品牌建設和市場開拓，擴大客戶覆蓋；10%用于補充營運資金：優化財務結構，保障日常經營需求。

• 若按發行價上限計算，廣合科技本次全球發售預計收取所得款項凈額約31.75億港元。其中，募資凈額的52.1%將用于廣州基地擴建及HDI PCB產能升級，19.7%用于泰國基地二期建設，10%用于提升研發能力，聚焦材料技術開發、生產工藝改良及產品創新，8.2%用于尋求業務互補的戰略收購與合作，剩余10%用作營運資金及一般企業用途，全方位鞏固公司行業優勢。

• 愛芯元智本次全球發售約1.05億股H股，募資29.59億港元。本次 IPO 募資凈額將主要用于技術平臺優化、研發投入、市場拓展及產業投資并購。

• 瀾起科技計劃通過此次發行募集約69億港元的資金。對于資金用途，瀾起科技表示主要用于未來五年內投資互連類芯片領域的研發，這部分占70%；其余還有5%資金用于提高商業化能力、15%用于戰略投資或收購，以及10%用于營運資金及一般公司用途。

• 恒運昌此次IPO擬募資14.69億元，向沈陽半導體射頻電源系統產業化建設項目、半導體與真空裝備核心零部件智能生產運營基地項目、研發與前沿技術創新中心項目、營銷及技術支持中心項目、補充流動資金等。

• 兆易創新本次發行最終定價為每股162港元，在行使超額配股權前，本次全球發售募集資金凈額約為46.84億港元。募集的資金將主要用于高端汽車電子芯片研發與AI物聯網市場拓展，助力其在海外大廠退出的窗口期搶占更多市場份額。

• 豪威集團本次全球發售共計4580萬股H股，募資總額約48億港元（綠鞋前），募集資金將用于研發投入、全球市場滲透等方向，也將進一步支撐公司在高增長賽道的拓展與全球化布局。

• 天數智芯本次發售2543萬股，集資約37億港元。本次集資所得凈額預計約80%將用于研發公司的產品及解決方案，包括在未來五年內投入通用GPU芯片及加速卡的研發與商業化進程、通過擴充研發團隊規模攻堅專有軟件棧研發，以及布局AI算力一體化解決方案的技術突破；約10%將在未來五年內用于銷售及市場推廣，涵蓋海內外渠道拓展、品牌建設及重點行業滲透；約10%將作為營運資金及一般企業用途，為公司日常經營周轉及潛在戰略布局提供穩定資金保障。

• 壁仞科技每股定價19.60港元，所得款項總額約55.83億港元。本次募資85%將用于研發智能計算解決方案，5%將用于智能計算解決方案的商業化，10%將用于營運資金及其他一般公司用途。

   

榮格電子芯片觀點

2026 年以來，芯片與AI算力企業密集上市，彰顯國產硬科技成長韌性。大額募資集中投向研發與擴產，將加速技術突破與產能釋放，推動 AI 算力硬件、先進封裝、高端芯片等環節自主可控。資本市場持續助力，中國半導體產業鏈正邁向更高質量發展。

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