金發科技亮相CHINAPLAS 2026國際橡塑展 以“塑造·循環·創想”驅動可持續未來

2026年4月21日，CHINAPLAS 2026國際橡塑展在上海國家會展中心盛大啟幕。全球化工新材料領軍企業金發科技精彩亮相，以“塑造·循環·創想”（Shape·Circular·Invent）為主題，全面展現其在品質生活塑造、綠色低碳轉型及前沿技術突破的戰略布局與實踐成效。

正值“十五五”規劃（2026-2030年）開局之年，金發科技積極在產業鏈中找準新材料發展新方向，攜手全球合作伙伴共探可持續未來。展會期間，金發科技將舉辦系列行業論壇，圍繞可持續與創新議題展開廣泛交流，并集中展示面向新興產業的創新材料解決方案。

塑造：深耕多元場景，拓展品質生活與產業升級邊界

憑借在材料研發與應用領域的深厚積累，金發科技定制覆蓋多行業、多場景的全鏈條材料解決方案，深度融入大眾生活與產業發展之中：面向消費電子行業，推出輕薄、耐沖擊且兼具美學外觀的材料方案，助力終端產品實現性能與美學的平衡；聚焦益智玩具品類，堅守安全初心，以環保型材料方案滿足市場對品質與健康的要求；針對智能家居應用，交付兼具耐候性、阻燃性與優質觸感的高分子材料，讓家電產品更安全耐用、更富設計感；賦能線纜傳輸產業，憑借高絕緣、耐高溫的特種工程塑料解決方案，有效保障了電力與信號傳輸的高效與穩定，為基礎設施的可靠運行提供堅實支撐。金發科技用“塑”造連接材料與場景，持續為品質生活與產業升級注入核心動力。

循環：錨定雙碳目標，構建全鏈條綠色材料體系

“雙碳”戰略深入推進的背景下，金發科技依托多年技術沉淀，輸出一系列的低碳與可持續材料解決方案，助力下游行業低碳升級，為實體經濟高質量發展注入綠色動能。

在環保高性能再生材料領域，金發科技首創“AI分選+綠色清洗”工藝，將再生HDPE瓶片純度提升至99.9%，為日化等行業頭部企業穩定供應高質原材料；在生物基材料領域，伴隨生物基丁二酸、BDO等關鍵原料成功投產，金發科技前瞻布局并已貫通“生物基單體—聚合—改性”全產業鏈，為包裝、3D打印、汽車、玩具等多領域提供從源頭替代石油基材料的綠色方案。本次展會，金發科技將重磅發布創新產品：生物基&家庭堆肥PBS紙淋膜材料方案，憑借材料低淋膜克重、高速成型、耐高低溫、耐油、表面張力適配性佳等關鍵性能優勢，高效助力包裝行業綠色轉型。

面向2030年，金發科技堅定推進生產綠色塑料100萬噸、回收廢舊塑料100萬噸、生產再生塑料100萬噸的“三個一百萬噸”目標，持續為客戶提供從回收到產品設計、生產、追溯的“端到端”綠色材料解決方案，推出多款獲得國際低碳認證的產品，并提供產品全生命周期的碳排放足跡計算服務，助力全產業鏈綠色低碳轉型。

創想：以塑代X，解鎖產業發展新可能

緊扣“十五五”規劃中“培育壯大新興產業和未來產業”相關部署，金發科技以“創想”拓寬材料應用邊界，聯合各行業頭部企業開展前瞻研發，推動“以塑代鋼、以塑代木、以塑代X”的跨界替代，為戰略新興產業提供新材料解決方案支撐。

聚焦新一代信息技術領域，公司開發的高性能電子電氣材料產品，為人工智能、大數據、物聯網及5G/6G通信提供核心材料支撐，保障數據高速傳輸與智慧城市應用的穩定；立足新能源領域，耐高溫、耐高壓的特種工程塑料憑借優異性能，為儲能系統、光伏組件及電池系統構筑起可靠的安全屏障；緊扣新能源汽車高速增長的趨勢，連續纖維增強熱塑性復合材料、半芳香族尼龍、雷達透波材料等一系列創新方案，既實現“以塑代鋼”的輕量化效果，也為汽車電動化與智能化升級筑牢安全根基；面對具身智能興起的浪潮，金發科技以材料創新為智能終端注入更多可能，高流動LCP與碳纖復合材料為AI實體化提供精密強韌的“骨骼”支撐，助力智能設備實現輕量化突破；圍繞低空經濟這一新興領域，高性能尼龍、阻燃聚酯材料和熱固性復合材料已獲得市場認可，在消費級無人機、植保機等場景實現量產應用，助力飛行器實現性能與效能的雙重突破。

當前，原油運輸波動給行業原料保供帶來一定壓力，產業供應鏈面臨考驗。憑借33年行業深耕，金發科技在各類核心原材料上均與全球頭部企業建立了穩固的戰略合作，結合自主合成能力，依托“全球化+本地化”的供應體系及多技術路線并行的策略，構筑供應保障網絡，與客戶緊密協作、共同應對外部各種不確定因素。

金發科技將以持續創新為動力，深耕材料科技，解鎖更多產業應用的新可能，推動化工新材料行業邁向高質量發展的新階段。

4月21日至24日，歡迎蒞臨上海國家會展中心7.2館C66金發科技展臺，對話行業需求，了解創新材料與解決方案，更多精彩內容，盡待現場解鎖。

（注：公司在具身智能、低空經濟等新興領域的材料業務尚處于發展初期，目前在主營業務收入中占比較低，尚未構成穩定的利潤增長來源。相關業務面臨技術迭代風險、下游需求波動、市場競爭加劇等不確定性，敬請投資者關注上述風險，審慎決策。）