2026年或許會成為AI-PCB從爆發(fā)到兌現(xiàn)的關(guān)鍵年。

據(jù)蘇州日報(bào)消息，4月6日，滬士電子人工智能芯片配套高端印制線路板項(xiàng)目在蘇州昆山正式簽約。

滬士電子人工智能芯片配套高端印制線路板項(xiàng)目簽約。

來源：蘇州日報(bào)融媒記者 倪黎祥/攝

據(jù)悉，項(xiàng)目總投資101億元，分兩期建設(shè)。其中一期總投資約33億元，主要建設(shè)生產(chǎn)廠房、購置設(shè)備，聚焦人工智能芯片配套高端印制線路板的研發(fā)與生產(chǎn)。二期總投資約68億元，將進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升技術(shù)層級，計(jì)劃在昆山打造全球領(lǐng)先的高端印制線路板生產(chǎn)基地。

據(jù)了解，滬士電子此前在江蘇省總投資的50億元AI芯片配套PCB項(xiàng)目、18億元高階高密互聯(lián)電路板項(xiàng)目已經(jīng)入選2026年省重大項(xiàng)目。這次再追加101億元究竟為何？

根據(jù)國金證券報(bào)告，從臺積電2026Q1營收超預(yù)期、2納米制程訂單排滿至2028年并加速擴(kuò)產(chǎn)，以及GPU租賃價(jià)格上漲等情況來看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁。AI強(qiáng)勁需求帶動PCB價(jià)量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)；AI覆銅板也需求旺盛。整體來看，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)顯示，消費(fèi)電子、PCB、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體代工/設(shè)備/材料/零部件、封測等行業(yè)均呈現(xiàn)“穩(wěn)健向上”態(tài)勢。就在今天（4月14日），半導(dǎo)體芯片板塊大漲。

事實(shí)上去年6月，滬士電子人工智能芯片高端印制線路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已在昆山奠基，主要研發(fā)面向算力網(wǎng)絡(luò)、人工智能的高速高頻高密度互連核心部件，布局算力AI服務(wù)器、高性能網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品領(lǐng)域。

滬士電子副總經(jīng)理李明貴向蘇州日報(bào)透露：“傳統(tǒng)電器和顯示設(shè)備用8層PCB，我們給AI算力服務(wù)器做的突破了50層，未來要干到60層以上。”

圖片來源  / 豆包 

目前來看，領(lǐng)頭PCB企業(yè)和第三方機(jī)構(gòu)都非常看好AI-PCB賽道。

今年1月20日，高盛在一份相關(guān)報(bào)告中預(yù)測，全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模今年將年增113%，2027年再增加117%；作為上游核心材料的AI服務(wù)器CCL增速更驚人，2026年與2027年分別年增142%與222%，主要受惠于算力密度提升、800G／1.6T高速連接需求激增，以及PCB在AI服務(wù)器內(nèi)部逐漸取代銅纜連接的趨勢。

報(bào)告中的核心邏輯有兩大支柱：一是速度升級推升價(jià)值量，AI服務(wù)器算力密度大增，催生800G及1.6T高速連接需求，直接拉高PCB與CCL的美元價(jià)值含量；二是規(guī)模效應(yīng)擴(kuò)大潛在市場，AI服務(wù)器放量帶動整體市場規(guī)模擴(kuò)張，供貨商產(chǎn)能擴(kuò)張緊隨其后。

如今，距離高盛的預(yù)測已經(jīng)過去兩個(gè)多月，除滬士電子外，再來看看其他競爭對手鵬鼎控股、勝宏科技、深南電路等巨頭的動態(tài)：

• 募資約172億港元 勝宏科技啟動港股招股

4月13日，內(nèi)資PCB巨頭——勝宏科技正式啟動港股招股。公司本次擬全球發(fā)售8334.80萬股H股，采用機(jī)制B發(fā)行，其中香港公開發(fā)售占10%，國際發(fā)售占90%，另有15%超額配股權(quán)。最高發(fā)售價(jià)定為每股209.88港元，以此計(jì)算，預(yù)計(jì)募集資金凈額約172.87億港元。

• 受益AI算力 深南電路產(chǎn)能利用率高位運(yùn)行

3月20日的業(yè)績交流會上，深南電路透露，公司PCB業(yè)務(wù)受益于AI算力基礎(chǔ)設(shè)施硬件相關(guān)產(chǎn)品需求的增長，工廠產(chǎn)能利用率維持高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動，工廠產(chǎn)能利用率延續(xù)2025年四季度以來的較高水平。

同時(shí)，公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無錫、南通及泰國均布局生產(chǎn)基地，其中泰國工廠與南通四期項(xiàng)目已于2025年下半年順利連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能正穩(wěn)步爬坡。此外，公司也在持續(xù)開展技改，并將根據(jù)市場情況，適時(shí)推進(jìn)新項(xiàng)目論證和建設(shè)。

• 鵬鼎控股擬投資110億元建設(shè)高端PCB項(xiàng)目

鵬鼎控股3月17日晚公告，公司同意全資子公司慶鼎精密與淮安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議書，慶鼎精密在上述地塊投資110億元，用于高端PCB項(xiàng)目生產(chǎn)基地的建設(shè)。

2025年8月，其AI芯片配套線路板擴(kuò)建項(xiàng)目，剛在當(dāng)?shù)亻_工，總投資為80億元。本次斥資110億投建的高端PCB生產(chǎn)基地與其毗鄰，兩者將組建“臻鼎科技集團(tuán)淮安科技城”核心板塊。

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對文章內(nèi)容有異議，請聯(lián)系后臺。