全球半導體產(chǎn)業(yè)在人工智能與高性能計算需求的驅(qū)動下，延續(xù)高景氣態(tài)勢。臺積電、三星電子、聯(lián)電等晶圓代工與存儲龍頭相繼發(fā)布一季度亮眼業(yè)績。

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臺積電4月10日公布的營收報告顯示，2026年3月合并營收達新臺幣4151.91億元，同比增長45.2%；一季度累計營收新臺幣11341.03億元，同比增長35.1%，兩項數(shù)據(jù)均創(chuàng)下歷史新高，顯著超出此前法說會指引。

三星電子同日發(fā)布的一季度業(yè)績指引同樣震撼市場：合并銷售額約133萬億韓元，同比增長 68.1%；營業(yè)利潤約57.2萬億韓元，同比暴增755%。單季盈利已超越2025年全年水平，創(chuàng)下韓國企業(yè)歷史紀錄。聯(lián)電一季度營收亦突破600億新臺幣，同比增長5.49%，成熟制程需求為其提供了穩(wěn)健支撐。

本輪業(yè)績爆發(fā)的核心動力，均來自 AI 帶動的存儲芯片需求激增。

據(jù)華鑫證券報告分析，中國臺灣 IC各板塊產(chǎn)值同比增速自2021年以來持續(xù)下行，2023年二季度起逐步反彈，降幅持續(xù)收窄。IC板塊此前表現(xiàn)偏弱，主要受消費電子需求低迷影響，IC 設(shè)計板塊下滑明顯，疊加2021年缺貨漲價導致2022年庫存高企。但隨著AI、5G、汽車智能化等新應用崛起，2024年行業(yè)需求逐步回暖。2025年，中國臺灣IC設(shè)計、制造及晶圓代工產(chǎn)值同比增速小幅回落；封裝、測試業(yè)保持平穩(wěn)增長；存儲器制造業(yè)自下半年起產(chǎn)值同比大幅提升。

在AI-存儲芯片的產(chǎn)業(yè)連鎖拉動下，三星 HBM 業(yè)務營收同比大增超 300%，存儲部門成為利潤核心支柱。與此同時，存儲芯片價格持續(xù)走高，DDR5 現(xiàn)貨價升至 37.03 美元，NAND 現(xiàn)貨價達 22.16 美元。

隨著內(nèi)存成為 AI 芯片與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的關(guān)鍵瓶頸，全球存儲供應鏈正在發(fā)生深刻變革。

三星、SK 海力士逐步放棄一年期短約，全面轉(zhuǎn)向3-5 年長期供應協(xié)議。三星已要求所有新合同期限不低于三年；SK 海力士正與谷歌洽談五年期 DRAM 長協(xié)，與微軟的多年期 DDR5 供應協(xié)議也進入最后階段。

這一趨勢意味著，下游科技巨頭正通過長期合約鎖定未來數(shù)年的存儲產(chǎn)能。

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對文章內(nèi)容有異議，請聯(lián)系后臺。