CCMT 2026 | 迪恩機床：自主研發多托盤無人自動化產線，深耕半導體加工新賽道

此次展會，迪恩機床展出了采用全新外觀設計的SMX 2600ST、第二代NHP 5505+LPS，以及專為半導體行業研發的DNC 8050，為客戶提供更加先進的產品。

為滿足不同客戶的多樣化需求，迪恩機床自主研發了多托盤無人生產自動化解決方案，主要分為三大類型：適用于多臺設備組成靈活產線的LPS，以及適用于單臺設備無人化生產的AWC和DRS。

LPS自動化系統專為大批量、多品種生產場景設計，可靈活適配多臺設備組合，是舊設備改造與后期擴展的理想模塊化柔性線方案。其核心亮點包括：通過自主研發并應用30余年的穩定生產管理系統DPMS，與設備上基于FANUC二次開發的Eazy-work系統深度聯動，實現整線順暢操作；采用光通信信號傳輸與滑輸線供電方式，兼具強擴展性與運行穩定性；支持固定地址與隨機地址自由選擇，搭配方式靈活多變；可適配400、500、630、800毫米托盤尺寸的多種臥加設備，兼容1000級以上臥加，部分立式或臥式五軸機型也可實現混線生產。

AWC和DRS自動化系統則專為小批量、多品種生產場景設計，兩者的差異在于工件搬運能力。AWC可處理重量不超過250公斤的工件，托盤數量最多可選40個，可完美適配DNM、MYNX系列立式加工中心及DVF系列立式五軸加工中心。DRS可處理400公斤至5噸級的重載工件，托盤數量最多可選21個，能適配400、500、630、800、1000毫米托盤尺寸的多種臥加設備，同時兼容部分立式或臥式五軸機型。

迪恩機床（中國）有限公司應用技術中心主任李軻強調，以上自動化系統與配套設備均由迪恩機床自主研發，同源設計保障了系統間的流暢配合與穩定可靠的產品質量。

深耕半導體領域，把握未來產業機遇

2026年《政府工作報告》明確提出培育壯大的新興產業與未來產業，包括集成電路、航空航天、低空經濟、具身智能、6G等領域，李軻重點介紹了公司在半導體加工領域的布局。

迪恩機床推出了專為半導體行業研發的DNC 8050加工單元，主要用于半導體行業加工陶瓷及石英材質的環形零件，如聚焦環、邊緣環、擴晶環、密封環等。與市場同類設備相比，DNC 8050可實現高生產效率，節省工序，實現高品質加工，并具備維持長期精度條件的耐久性石英研磨加工能力，可實現自動化運行。

收購德國HELLER集團，2025年實現里程碑式跨越

在回顧2025年整體表現時，李軻表示，2025年迪恩機床完成了具有戰略意義的重大舉措——收購德國高端機床企業HELLER集團。通過此次收購，迪恩機床的銷售額躍升至3萬億韓元，并簽署了收購擁有130年歷史的加工中心企業HELLER集團的正式協議。這一收購使迪恩機床全面吸收HELLER集團在過去130多年間積累的世界一流加工中心技術，進一步強化了產品組合，并在全球機床市場上鞏固了其高端品牌的地位。

展望2026年，迪恩機床將持續夯實產品、解決方案、銷售與服務的競爭力。李軻表示，新的一年迪恩機床將以品質為核心，推動全價值鏈的突破性變革。品質是企業立身之本，也是高端產品實現增長和市場滲透的關鍵前提。迪恩機床不僅將繼續確保出貨品質，更要在設計、制造、測試、交付和服務等全價值鏈環節中，持續提供世界一流的品質水平。通過與客戶共同設計設備全生命周期管理體系，迪恩機床致力于在生產效率、設備開工率及品質穩定性方面實現協同提升，為客戶創造更大價值。