近期，CEA-Leti、CEA-List宣布與Powerchip半導(dǎo)體制造公司（PSMC）建立戰(zhàn)略合作。CEA-Leti是一家全球領(lǐng)先的微納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，CEA-List是一家專注于智能數(shù)字系統(tǒng)的公司。此次合作將結(jié)合CEA-List的RISC-V設(shè)計專長和CEA-Leti的硅光子學(xué)專業(yè)知識，將高帶寬通信和高效計算技術(shù)引入PSMC既有的3D堆疊和中介平臺，為下一代人工智能（AI）系統(tǒng)提供解決方案。

半導(dǎo)體行業(yè)面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，包括傳統(tǒng)銅互連的物理限制、日益嚴(yán)格的電力預(yù)算，以及對靈活、可擴(kuò)展計算架構(gòu)的緊迫需求。通過集成短距離高帶寬光鏈路實現(xiàn)節(jié)能數(shù)據(jù)傳輸和可定制的RISC-V處理器架構(gòu)，此次合作直接解決了這些限制，確立了高性能數(shù)據(jù)傳輸與計算架構(gòu)的新范式。

“RISC-V通過結(jié)合開放性、靈活性和成本效益，正在徹底改變處理器設(shè)計。其可定制架構(gòu)使工業(yè)企業(yè)能夠開發(fā)符合自身需求的解決方案，“CEA-List數(shù)字IC設(shè)計部副主管Olivier Thomas表示。“我們的共同努力將為客戶提供一個可定制的計算平臺，滿足性能和功耗目標(biāo)。”

CEA-Leti首席執(zhí)行官Sébastien Dauvé補充道：“在此次合作中，microLED是一項關(guān)鍵的賦能技術(shù)，將利用低功耗氮化鎵LED解決方案提升光學(xué)通信吞吐量。”

“此次合作豐富了PSMC的三維堆疊和中介器技術(shù)，采用高效的RISC-V計算IP和高帶寬硅光子芯片通信。通過結(jié)合CEA-Leti和CEA-List的專業(yè)知識以及PSMC的技術(shù)，我們將為客戶提供下一代AI應(yīng)用的代工服務(wù)，“PSMC首席技術(shù)官張壽善博士表示。