光子學封裝市場迎來新增長，AI與CPO成核心驅動力

據總部位于巴黎的技術智庫Yole Group預測，光子學封裝市場——指光子器件之間以及光子器件與外部世界連接的方式——預計在未來六年內價值將增長兩倍，達到144億美元。該機構分析師認為，人工智能數據中心內部對光收發器和共封裝光學的需求不斷上升，將推動市場的大部分增長。

共封裝光學和光收發器的需求正在推動光子學封裝市場的快速增長

目前，光子學封裝市場的年總價值為45億美元，幾乎完全與可插拔收發器的需求相關，其他應用才剛剛開始出現。Yole團隊認為：光子學封裝正進入一個結構性增長階段。該市場歷史上一直以數據通信和電信領域的光收發器為基礎，如今正受到人工智能驅動的帶寬需求、共封裝光學的興起，以及光子學與先進半導體封裝融合趨勢的重新塑造。

隨著光越來越接近邏輯芯片，架構正朝著2.5D和3D集成、光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）的異構集成，以及更緊密的光纖到芯片耦合方案演進。這一轉變增加了封裝的復雜性，提升了其戰略價值，并將創新向上游轉移，聚焦于設計和平臺級集成。

CPO迎來轉折點
Yole預測，到2031年，僅收發器一項就將帶來80億美元的光子學封裝需求，而由CPO驅動的需求將從目前幾乎為零的狀態激增至約50億美元。

其他應用將推動較小的細分市場：用于增強現實的顯示引擎預計將帶來15億美元的需求，用于自動駕駛汽車的調頻連續波激光雷達將達到1.75億美元，此外還將出現更多應用場景。

Yole表示：除了AI網絡領域，光子學封裝正在拓展至新的前沿。在增強現實領域，microLED混合集成、CMOS背板集成以及超緊湊光學引擎，使得封裝成為決定外形尺寸和性能的關鍵差異化因素。

在量子技術領域，無論是基于光子、離子還是原子的技術，超低損耗的光纖對準、高密度激光器集成以及極端精密的組裝，都在重新定義封裝要求。

然而，CPO似乎將成為市場增長的關鍵驅動力。Yole分析師Raphaël Mermet-Lyaudoz表示：在帶寬擴展需求和能效要求的雙重驅動下，CPO正迎來一個關鍵的轉折點。理解其生態系統、技術挑戰和市場動態，對于釋放其全部潛力至關重要。

泛林研究公司特種技術副總裁David Haynes補充道：隨著AI工作負載的持續擴展，硅光子技術對于提供下一代數據中心所需的帶寬和能效正變得至關重要。要實現這些技術，需要先進的半導體制造能力來支撐行業內一些要求最為苛刻的工藝。