美國(guó)加州時(shí)間2026年4月1日，SEMI在最新發(fā)布的《300mm晶圓廠展望報(bào)告》（300mm Fab Outlook）中指出，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)18%至1330億美元，2027年將增長(zhǎng)14%至1510億美元。這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)反映了數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)AI芯片需求的激增，以及各主要地區(qū)通過(guò)本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈重組來(lái)加強(qiáng)半導(dǎo)體自給自足能力的堅(jiān)定承諾。

展望未來(lái)，報(bào)告預(yù)計(jì)投資將在2028年繼續(xù)增長(zhǎng)3%至1550億美元，2029年再增長(zhǎng)11%至1720億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“AI正在重塑半導(dǎo)體制造投資的規(guī)模，隨著全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2027年首次突破1500億美元，行業(yè)正以史無(wú)前例的持續(xù)性的投入，著力構(gòu)建AI時(shí)代所需的先進(jìn)產(chǎn)能與韌性供應(yīng)鏈。”

細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)

Logic和Micro領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2027年至2029年以總投資2280億美元領(lǐng)跑設(shè)備擴(kuò)張，主要得益于強(qiáng)勁的晶圓代工行業(yè)需求，以及2nm以下尖端制程產(chǎn)能投資的推動(dòng)。先進(jìn)制程技術(shù)對(duì)于提升芯片性能和能效至關(guān)重要，以滿足各類AI應(yīng)用嚴(yán)格的芯片設(shè)計(jì)要求。預(yù)計(jì)從2027年到2029年，更多先進(jìn)制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段。此外，AI性能的提升預(yù)計(jì)將推動(dòng)各類邊緣AI設(shè)備的大規(guī)模增長(zhǎng)。除先進(jìn)制程外，所有制程節(jié)點(diǎn)和各類電子設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將溫和增長(zhǎng)，這也支撐了對(duì)成熟制程的投資。

Memory領(lǐng)域預(yù)計(jì)將成為設(shè)備支出第二大領(lǐng)域，2027年至2029年總計(jì)將達(dá)1750億美元。這一時(shí)期標(biāo)志著該領(lǐng)域新一輪增長(zhǎng)周期的開(kāi)始。其中DRAM設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2027年至2029年累計(jì)將達(dá)1110億美元，而3D NAND設(shè)備支出同期預(yù)計(jì)為620億美元。

由于AI訓(xùn)練和推理需求的推動(dòng)，memory需求顯著增加。AI訓(xùn)練顯著推高了對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的需求，而模型推理則對(duì)存儲(chǔ)容量產(chǎn)生了大量需求，從而推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心NAND閃存應(yīng)用的增長(zhǎng)。這一強(qiáng)勁需求使得memory供應(yīng)鏈在近期和中長(zhǎng)期保持高水平投資，有助于緩解傳統(tǒng)存儲(chǔ)周期波動(dòng)可能帶來(lái)的潛在下滑。

區(qū)域投資趨勢(shì)

2027年至2029年，全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將廣泛覆蓋主要半導(dǎo)體制造區(qū)域，反映了先進(jìn)制程擴(kuò)張、memory產(chǎn)能增加以及政策支持下的供應(yīng)鏈本地化等多種因素的綜合影響。中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和美洲地區(qū)在此期間均將迎來(lái)大規(guī)模投資，而日本、歐洲與中東、東南亞地區(qū)也將從較小的基數(shù)繼續(xù)擴(kuò)大投資。

在中國(guó)大陸，投資預(yù)計(jì)將繼續(xù)受益于國(guó)家政策的支持和推動(dòng)。在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，支出預(yù)計(jì)主要由先進(jìn)晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張所驅(qū)動(dòng)，包括2nm及以下技術(shù)。韓國(guó)的投資仍與memory密切相關(guān)，AI相關(guān)需求正在支持新一輪產(chǎn)能和技術(shù)升級(jí)周期。在美洲地區(qū)，支出預(yù)計(jì)將由先進(jìn)制程擴(kuò)張和加強(qiáng)本土制造生態(tài)系統(tǒng)的更廣泛努力所支撐。

日本、歐洲與中東、東南亞地區(qū)預(yù)計(jì)到2029年也將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。在這些地區(qū)，設(shè)備投資得到政府激勵(lì)措施、供應(yīng)鏈韌性戰(zhàn)略以及擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的針對(duì)性努力的共同支持。

作為SEMI Fab Forecast數(shù)據(jù)庫(kù)的一部分，SEMI《300mm晶圓廠展望報(bào)告》（300mm Fab Outlook）涵蓋全球404座設(shè)施和產(chǎn)線，該報(bào)告反映了自上次2025年12月發(fā)布以來(lái)的198項(xiàng)更新和9個(gè)新增晶圓廠/生產(chǎn)線項(xiàng)目。