臺達軟實力：以全棧軟件生態，驅動半導體智造價值躍升

當半導體制造邁入納米級的精度競賽，當產線效率的瓶頸從設備硬件轉向數據協同，一場以“軟實力”為核心的智能化變革，正在產業深處悄然發生。

 

在Semicon China 2026上，推動制造智能化、柔性化的軟件系統與材料、工藝等硬科技并重，成為產業焦點。臺達憑借構建的全棧軟件生態，正成為這場變革中不可或缺的關鍵賦能者。

 

全棧產品矩陣

破解半導體智造核心挑戰

面對先進制程對穩定性、一致性與極致效率的苛求，純硬件迭代已力不從心。臺達深度洞察行業趨勢，打造了一套覆蓋虛擬驗證、實時互聯、智能管控與質量溯源的軟件體系，為直接半導體制造深度發展核心挑戰：

 

1、以DIATwin叩開虛擬世界之門，重塑研發效率

半導體設備的設計成本太高？

臺達數字孿生解決方案，通過在云端構建設備及產線的虛擬分身，提供高擬真制程模擬。工程師可在虛擬環境中無風險地進行工藝調試與布局優化，大幅壓縮新品導入周期，實現從“經驗試錯”到“模擬擇優”的范式轉移。

 

 

2、以DIASECS打通設備“語言”，讓數據無縫流通

產線上設備品牌林立、協議繁多的痛點如何解決？

臺達DIASECS半導體設備通訊和控制應用軟件嚴格遵循SEMI國際標準，高效破除數據壁壘，實現與MES等上位系統的秒級數據貫通，為智能化打下堅實的“連接”基礎。

 

 

3、以DIAEAP+構建智能產線中樞，驅動透明運營

數據匯聚之后，如何實現向管理層實時穿透？

臺達DIAEAP+設備自動化控制系統能夠擔任“中樞大腦”的角色，結合臺達DIASECS標準通訊，統一管控全域設備，確保生產數據實時、準確上傳，及配方的設備端下載。它能實時監控設備狀態，減少人工干預與操作失誤，推動產線運營邁向真正的透明化與智能化。

 

 

4、以DIASPC筑牢質量生命線，實現預防式管控

產品質量如何通過數據化管理得到進一步加強？

臺達DIASPC統計過程控制系統，將質量管理從事后檢測推向事前預警與事中控制。通過實時監控制程波動并實現秒級異常報警，它不僅守護產品良率，更驅動制程能力的持續提升。

 

 

生態協同

釋放“1+1>2”的乘數效應

臺達軟實力的真正精髓，在于產品間的深度協同與數據閉環。DIATwin的虛擬優化參數，可通過DIASECS下發至實體產線執行；DIAEAP+采集的生產數據實時輸送給DIASPC進行質量研判，結果又反向指導模型優化與工藝優化。

 

由此，“虛擬驗證-實體執行-實時監控-持續優化” 的完整閉環由此形成。數據在這一生態中循環流動、持續增值，幫助客戶實現從研發、生產到管控的全價值鏈協同優化與根本性增效。

 

賦能產業未來

共筑智造基石

目前，臺達的全棧軟件生態已在多家領先半導體企業中得到驗證，助力其在制造與封測環節提升設備綜合效率、降低運營成本并增強質量穩定性。

 

面向未來，臺達將繼續深耕半導體領域，以不斷進化的軟件生態為核心，協同全球伙伴，共同筑牢半導體智造新時代的發展根基。