AI芯片催生“封裝”新定義，庫力索法領跑產業變革潮

伴隨摩爾定律逐步放緩，AI、數據中心、新能源與電動汽車等新興產業的快速發展，正深刻重塑芯片的設計與制造范式。例如傳統認知中，晶圓制造決定性能、封裝僅負責組裝，但這已被AI芯片等新應用顛覆，封裝技術直接決定算力上限。

 

與此同時，全球與中國的封裝市場呈現出不同的增長節奏：前者主要集中在AI領域，而后者則在AI與汽車電子雙輪驅動下，展現出更強的結構性動能。封裝廠商如何平衡傳統封裝與先進封裝的發展關系，產業技術生態格局又將走向何方，成為行業核心議題。

 

作為全球半導體封裝與互連技術的領導者，Kulicke & Soffa（庫力索法，簡稱K&S）在近期媒體溝通會上，系統闡釋了其立足中國、兼顧先進封裝與傳統封裝的“兩條腿”發展戰略，為產業提供了兼具確定性與成長性的解決方案。

 

 

本文圖片來源  /   庫力索法

 

Part 1

“兩條腿”走路：傳統封裝筑根基 先進封裝謀未來

 

自1951年成立以來，K&S始終立足創新，將技術與市場機遇緊密結合，以應對日新月異的制程挑戰。憑借75年的研發積淀與深厚的工藝積累，K&S構建了涵蓋先進封裝TCB、線焊、精密點膠等在內的完整解決方案體系。在戰略選擇上，K&S走出一條“營收靠傳統封裝，研發投先進封裝”的務實路徑。

 

傳統業務方面，K&S深耕中國市場，持續發揮工程與研發優勢，保持技術領先。“對K&S而言，傳統封裝業務在中國大陸的增長顯著快于海外，尤其是我們的球焊機和楔焊機，約80%是銷往中國，2026年這一比例可能會進一步上升。”K&S全球銷售與全球供應鏈高級副總裁黃文斌表示，“K&S高度重視中國市場，這也是我們最大的市場。”可見，傳統封裝依然是K&S不可或缺的“壓艙石”。

 

新興市場方面，K&S目前主推熱壓鍵合（TCB）技術，并重點布局先進封裝領域，涵蓋APU、CPU、AI Chip、GPU、Si Photonics及VCSEL等。“經過近幾年在TCB技術上的持續發展，K&S已處于行業領先地位，尤其是Fluxless TCB，K&S是目前業內唯一實現客戶端24小時量產的供應商。”先進封裝事業部中國區產品經理趙華表示。

 

K&S的“兩條腿”戰略，從其在SEMICON China 2026上展示的先進封裝、存儲封裝、精密點膠與智能制造等全產品矩陣中可見一斑。

 

此次展會上，ASTERION™TW超聲端子焊接系統全球首發，再度彰顯K&S對中國市場的高度重視。ASTERION™ TW 依托成熟的 Asterion 平臺，為電力電子、可再生能源、交通運輸與數據中心等關鍵市場提供高精度、高可靠的固態互連方案。系統具備 2 mm 厚銅端子穩固焊接能力，±40 μm（3σ）重復精度，支持 180° 焊頭旋轉、150 mm 垂直行程及 300×300 mm 工作區。 

 

 

值得關注的是，K&S針對存儲封裝領域完成全面升級，推出了覆蓋NAND和DRAM等架構的全套解決方案，成為公司開拓新市場的核心抓手。具體來看，ProMEM™專用工藝套件可實現 20% 的產量提升，同時顯著改善焊點質量；垂直焊線（Vertical Wire）技術有效提升 3D 堆疊互連密度，進一步縮小封裝尺寸；先進熱壓與混合封裝平臺 APTURA™可實現極小芯片間隙、低阻銅互連，完美適配 HBM/HBF 等高端存儲產品的封裝需求。

 

此外，POWERCOMM™球焊機、ACELON™精密點膠平臺等產品，以及實現工廠智慧化的智能制造解決方案也悉數亮相，全維度覆蓋半導體封裝的核心需求。

 

從傳統封裝設備的持續迭代，到先進封裝技術的突破落地，再到全產品矩陣的協同亮相，K&S的“兩條腿”戰略已實現深度落地。

 

Part 2

競合共生：封裝技術多元發展 協同構筑產業生態

 

先進封裝與傳統封裝共生發展，TCB 與混合鍵合（Hybrid Bonding）互補共進，成為當下半導體封裝領域的顯著特征。榮格工業傳媒認為，從先進封裝的技術卡位到傳統封裝的持續升級，K&S的“兩條腿”戰略并非簡單的業務分割，而是基于這種共識之上的深度市場洞察與技術縱深的協同布局。

 

首先，傳統封裝與先進封裝并非零和博弈，而是各有發展空間、相互協同的關系。根據 SEMI 數據，2025年全球先進封裝市場規模達672億美元（同比+18.3%），預計2030年將突破1480億美元，2025-2030年CAGR為16.8%。而傳統封裝市場同期CAGR雖僅為 4.2%，但依托汽車電子、消費電子等剛需市場，仍保持穩定增長，二者共同構成了半導體封裝市場的完整生態。

 

而在經濟衰退的宏觀背景下，K&S牢牢把握住了中國市場在傳統封裝爆發出的潛力，從而在全球球焊機、楔焊機市場獨占鰲頭。K&S球焊機事業部資深產品經理范凱精辟概括了公司的發展思路：“先進封裝是未來，傳統封裝是生活。K&S堅持‘兩條腿’走路。”

 

黃文斌認為，“中國大陸在傳統封裝領域的發展遠超國外，尤其是HBM，據公開報道，HBM已在大陸實現封裝。所以整體來看，未來幾年IC市場將持續增長，尤其是在中國大陸。這對K&S來說是重要機遇。“目前，K&S的引線鍵合機(Wire Bonder)，以及在存儲領域推出的高端設備解決方案，已贏得中國傳統封裝市場眾多優質客戶的認可。

 

在先進封裝領域，針對行業的技術發展現狀，K&S秉持“立足當下、布局未來”的思路。K&S楔焊機事業部資深產品經理陳蘭蘭解釋道，目前Hybrid Bonding仍處于研發階段，整體市場應用仍以現有主流封裝路線為主，TCB只是其中一條發展的技術路徑。

 

這一技術布局思路，也體現在K&S對高端存儲市場的深耕中，其針對新興 NAND、DRAM、HBM推出的完整存儲封裝專用工藝方案，便是技術與市場結合的典范。

 

就如K&S先進封裝事業部中國區產品經理趙華所言：Hybrid Bonding是“未來”，而TCB更多對應“現在”。他以HBM封裝為例闡述了二者競合共生的關系，目前市場均采用TCB設備，即便混合鍵合技術逐步發展，TCB 的市場空間也不會被完全取代。

 

一是目前HBM 4將繼續沿用TCB工藝，行業內也普遍認為HBM的標準會慢慢放開，TCB在未來將會有1-3年的應用窗口期。二是當HBM進一步發展到16層以上、20層以上時，Hybrid Bonding才會成為主流。三是即便混合鍵合成為趨勢，針對8層、12層、16層的 HBM 產品，TCB 技術仍將持續發揮作用。二者并非替代關系，而是基于不同應用場景的平衡與互補。

 

基于以上研判，以HBM為代表的高端存儲市場成為K&S重點開拓的新增長方向。深耕這一市場，既能充分發揮K&S在傳統封裝領域積淀的優勢，也推動其在先進封裝技術上持續突破。這一步，堪稱K&S在封裝產業變革期的“妙手”。

 

K&S立足中國市場，以“兩條腿”戰略平衡傳統與先進封裝發展，通過全產品矩陣升級與技術協同布局，在TCB與Hybrid Bonding的競合生態中找準定位，在封裝產業變革中走出了一條兼具穩健根基與未來視野的發展之路。

 

 

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構成任何投資依據；如對文章內容有異議，請聯系后臺。