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3月30日,TeslaAI官方微博宣布,正式啟動TERAFAB超級芯片工廠項目,預計將實現每年超過1太瓦(1TW)的算力產出,這相當于當前全球AI芯片年總算力產出的約50倍。馬斯克表示,這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項目。

據馬斯克預測,未來人形機器人行業的潛在年產量或將達到10億至100億臺。隨著機器人進入更大規模應用階段,對高性能芯片的需求將進一步提升。TERAFAB將為特斯拉人形機器人生產芯片,其中80%供應太空算力,20%供應地面算力。
據悉,TERAFAB項目規劃年產能高達1000億至2000億顆先進的AI及存儲芯片,相當于每月約10萬片晶圓的投片量,總投資預計達200億美元。
工廠將分三階段逐步落地:2026-2028年建成樣板工廠并量產Dojo3、FSD及機器人芯片;2029-2032年爬坡至1太瓦算力,80%產能轉向太空;2033-2040年實現機器人自主造廠與太空基建鋪設。
項目覆蓋邏輯、存儲芯片到先進封裝的全產業鏈流程,瞄準2納米制程,產品含面向FSD與機器人的AI5/AI6芯片,及為SpaceX設計的抗輻射D3芯片。項目投產后,特斯拉芯片綜合成本有望降低50%-70%,算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5,產品迭代速度將提升2-3倍。

