ASMPT推出全新激光切割與開槽設備，助力先進封裝與車用功率器件制造

半導體與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明，在2026年中國半導體展會（SEMICON China 2026）展會期間推出全新裸晶圓處理系統ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創‘芯’紀元”，ALSI LASER1206精準響應專注于先進封裝的半導體企業日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。

ALSI LASER1206，ASMPT推出的全自動激光切割及開槽系統

ALSI LASER1206預對準工位可檢測晶圓缺口與平邊，并對晶圓進行精準對準，為后續激光切割或開槽工藝做準備

該全新系統搭載專利多光束激光加工技術，可實現膜框與裸晶圓全自動化處理，進一步豐富公司產品線，并重點聚焦前道工藝領域。新一代激光平臺專為滿足集成器件制造（IDM）廠商與晶圓代工廠對晶圓激光切割及開槽日益復雜的要求而設計。這款創新設備具備行業內無可比擬的精度與性能，可處理先進存儲、邏輯芯片、人工智能及功率器件等領域的各類半導體材料。

其專利紫外激光技術可在實現最高精度的同時將熱影響降至最低，有效減少毛刺形成與芯片強度下降。該設備集成晶圓涂覆與清洗工位，并提供多種膜框及裸晶圓全自動化處理選配方案。平面運動系統的定位精度＜1.5微米。開槽工藝可處理厚度60至800微米的晶圓，切割工藝可處理厚度20至200微米的晶圓。

ALSI LASER1206集成式涂覆與清洗工位可精準涂覆保護膜，并可靠去除顆粒與殘留物，確保晶圓達到最優品質與最高良率

全自動ALSI LASER1206系統采用專利多光束紫外激光技術，實現高精度晶圓切割與開槽，同時將熱影響降至最低，完美適配硅、碳化硅、氮化鎵及其他先進半導體材料

ASMPT ALSI業務與營銷負責人Patrick Huberts表示：“這一全新平臺旨在滿足人工智能革命硬件需求，它將高精度激光加工與智能自動化相結合，助力下一代半導體制造。該平臺是先進封裝、人工智能、車用功率器件及移動終端應用的理想選擇，同時也是實現高良率等離子切割前道準備的最優解決方案。”

關于奧芯明
奧芯明于2023年在中國上海成立，是國內領先的半導體設備供應商。奧芯明提供從研發、設計、到組裝的本土化半導體解決方案，為國內外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測所需的設備、軟件和工藝技術支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術，將國際先進技術與本土供應鏈優勢相結合，通過自研創新，為中國客戶提供國產化、高質量、有價格競爭力的半導體解決方案。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術與經驗，并深度結合本土研發與供應鏈優勢，通過深度再工程與定制化創新，為中國客戶提供國產化、高性能、高適配性且可靠的半導體解決方案如需了解更多詳情，請關注微信公眾號“奧芯明”。

關于ASMPT有限公司（ASMPT）
ASMPT有限公司是全球領先的半導體與電子制造硬件及軟件解決方案供應商。公司總部位于新加坡，業務覆蓋半導體封裝測試及表面貼裝技術（SMT）領域，從晶圓沉積到各類將精密電子元器件集成組裝至各類終端產品的解決方案，終端應用涵蓋消費電子、移動通信、計算、汽車、工業及 LED 顯示等領域。ASMPT與客戶深度合作，持續投入研發，致力于提供高性價比、引領行業的解決方案，實現更高生產效率、更高可靠性與更優產品品質。ASMPT是半導體氣候聯盟創始成員。

如需了解更多 ASMPT 信息，敬請訪問官網www.asmpt.com。