奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯能力升級

3月25日至27日，中國半導體行業年度盛會SEMICON China 2026上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設備專為高密度應用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5 密耳的超細引線實現卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實時監測與預測性維護功能，可優化設備性能，并無縫融入智能制造環境。

AERO PRO，面向高端芯片互聯的創新引線鍵合解決方案

圖片來源：ASMPT

革新精密鍵合技術，實現無與倫比的靈活性

AERO PRO搭載全新專利換能器技術X Power2.0，可實現X、Y雙向能量傳輸，從而形成均勻的球形鍵合點。該系統功能豐富，在超細間距鍵合領域表現卓越，可支持0.5密耳引線的超細間距應用。此外，經過重新設計的工作臺兼具耐用性、高速性與高精度；無摩擦引線夾通過軟件校準，將轉軸磨損降至最低。AERO PRO封裝兼容性廣，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具備混合引線鍵合能力，可滿足系統級封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等復雜封裝的多樣化生產需求。這款前沿設備適用于多種封裝類型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存儲器件及引線型QFP。

預測智能與智能自動化

AERO PRO將智能數據監測與AI設置融為一體，配備AERO EYE實時信號監測、AERO Diagnostic分析系統及AERO Predictive Maintenance預測性維護模塊，可全程保障生產質量與設備維護監控，提升性能與品控水平，進而提高良率與運營效率。設備具備自動化適配能力，可無縫對接AGV/RGV/OHT及制造執行系統（MES），并接入SKYEYE生態系統，助力半導體智能制造，優化工藝流程，為智能制造決策提供支撐。