奧芯明將亮相SEMICON China 2026， 先進封裝賦能智能芯片變革

全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，“奧芯明 （AoXinMing） × ASMPT”將以“智創‘芯’紀元”為主題，亮相上海新國際博覽中心N4館4451展位，全面呈現“本土創新 + 全球引領”的協同實力。

作為全球最具影響力的半導體產業盛會之一，SEMICON China匯聚產業鏈上下游企業與技術專家，聚焦智能制造與未來應用趨勢。本屆展會期間，奧芯明將攜手ASMPT圍繞人工智能、超級互聯與智能出行三大核心應用場景，集中呈現先進封裝領域的系統的端到端解決方案與強大技術實力。同時，LASER1206與AERO PRO也將首次于SEMICON China亮相，成為本次展會的兩大亮點。

奧芯明首席執行官許志偉表示：“人工智能、高速通信與新能源汽車正在重塑芯片技術路線圖。我們傳承ASMPT的全球卓越技術，并結合深耕中國的研發實力，通過深度再工程與本土化創新，為中國快速增長的半導體生態系統提供高精度、高性能、高可靠性的定制化能力。 奧芯明不僅是設備供應商，更是智能芯片變革背后的關鍵賦能者。”

賦能AI背后的速度與算力

在人工智能應用領域，奧芯明攜手ASMPT通過先進封裝技術賦能 AI 背后的速度與算力，使得下一代AI加速器和存儲模塊成為可能。相關技術能力包括實現亞10微米級超精密互連，支持超高密度、高可靠性的2.5D與3D封裝架構，以及關鍵的Chiplet集成技術和高帶寬內存（HBM）堆疊技術。在本次展會上，相關解決方案也將通過多項技術與設備同步進行呈現，包括ALSI LASER 1206 激光劃片/開槽設備模型，覆蓋 TCB、混合鍵合及扇出型封裝的 NFL 系列解決方案（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT），以及 PVD（物理氣相沉積設備）、ECP（電化學沉積設備）解決方案和工業自動化操作系統（MES/Software）等，共同構建面向 AI 芯片制造的先進封裝生態。

連接萬物——更在、更智、無處不在

在萬物互聯時代，數據中心、5G/6G 網絡、硅光模塊與V2X通信對超快、可靠、節能的數據傳輸封裝技術也提出了更高要求。隨著800G和1.6T光模塊市場快速發展，對共封裝光學（CPO）和硅光集成的需求日益迫切。在超級互聯應用展區，奧芯明將重點展示其利用超高精度固晶和先進光學封裝技術以及實現光學與電子元件的完美集成的解決方案。在面向硅光與共封裝光學（CPO）應用中，奧芯明將重點介紹以AMICRA NANO為代表的亞微米級精度固晶解決方案，用于滿足硅光模塊極高的對準精度要求；在高速連接領域，奧芯明將展示高可靠性的引線鍵合設備AERO PRO，以應對射頻（RF）和高速邏輯模塊對信號傳輸的嚴苛要求；在端側設備存儲方面，針對存儲芯片的高速固晶解決方案ISLinDA Plus也將被展出。

驅動智能出行的未來

在智能出行應用展區，奧芯明的全方位智能出行解決方案覆蓋了從傳感器到功率模塊的組裝，提供從電動車電池管理系統（BMS）到自動駕駛輔助系統（ADAS）所需的強健連接，覆蓋碳化硅功率模塊、電池管理系統、高級駕駛輔助系統與激光雷達以及自動駕駛與座艙智能等領域。其中包括專為 SiC（碳化硅）功率模塊設計的銀燒結設備SilverSAM系列 ，針對 Power Discrete （功率分立器件） 的高產能引線鍵合設備Aero MAX，以及應對LiDAR等復雜傳感器的多芯片組裝的多功能固晶設備MEGA。

奧芯明成立以來，持續推進本土研發、供應鏈與服務體系建設，以中國獨立主體運營模式，快速響應本土客戶需求。通過與ASMPT全球技術網絡的深度協同，奧芯明正不斷強化在先進封裝領域的系統化能力，為中國半導體產業高質量發展提供長期支撐。