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泰瑞達(dá)將亮相SEMICON China 2026,展示先進(jìn)測(cè)試解決方案

來(lái)源:泰瑞達(dá) 發(fā)布時(shí)間:2026-03-24 666
電子芯片半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備其他 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)電子芯片封測(cè)
泰瑞達(dá)將在SEMICON China 2026向業(yè)內(nèi)展示四款先進(jìn)的測(cè)試解決方案,均旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)前關(guān)鍵AI基礎(chǔ)設(shè)施中先進(jìn)芯片所帶來(lái)的不斷演進(jìn)的測(cè)試挑戰(zhàn)。

近日,全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)NASDAQ:TER)宣布,將在SEMICON China 2026向業(yè)內(nèi)展示其最新的技術(shù)和解決方案。我們期待業(yè)界嘉賓蒞臨N22371號(hào)展位,近距離了解與體驗(yàn)泰瑞達(dá)的最新創(chuàng)新成果,并與現(xiàn)場(chǎng)專家深入交流。

 

泰瑞達(dá)同時(shí)也是本屆SEMICON China 2026設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇:AI智能應(yīng)用與汽車芯片專場(chǎng)的贊助商之一。

 

在本次展會(huì)上,泰瑞達(dá)將重點(diǎn)展示四款先進(jìn)的測(cè)試解決方案,均旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)前關(guān)鍵AI基礎(chǔ)設(shè)施中先進(jìn)芯片所帶來(lái)的不斷演進(jìn)的測(cè)試挑戰(zhàn):

 

Teradyne UltraFLEXplus是一款具備可擴(kuò)展性與前瞻性的測(cè)試平臺(tái),專為AI加速器、xPU、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及ADAS芯片的測(cè)試需求而設(shè)計(jì)。該平臺(tái)兼具出色的數(shù)字性能與穩(wěn)健的供電能力,可滿足下一代芯片嚴(yán)苛的測(cè)試要求。其精簡(jiǎn)的工作流程與先進(jìn)的自動(dòng)化方案,能夠加快產(chǎn)品上市速度,同時(shí)確保達(dá)到嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

 

Teradyne ETS-800可為超低導(dǎo)通電阻芯片提供純凈穩(wěn)定的電壓輸出與高精度測(cè)量。其高效的電流輸出能力,使得導(dǎo)通電阻測(cè)量更加精準(zhǔn),既能保障關(guān)鍵任務(wù)場(chǎng)景下的可靠性,可支持從小批量到大批量的可擴(kuò)展生產(chǎn)模式。

 

Teradyne Titan HP憑借先進(jìn)的主動(dòng)熱控制與多分支冷卻技術(shù),為AI及云端芯片的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試樹立了新標(biāo)桿,可有效防止過(guò)熱問(wèn)題,同時(shí)優(yōu)化測(cè)試時(shí)間。該平臺(tái)目前支持最高2 kW的功率,并已規(guī)劃未來(lái)升級(jí)至支持4 kW,確??蛻舢?dāng)前的投入亦能滿足未來(lái)日益嚴(yán)苛的芯片測(cè)試要求。

 

Teradyne Magnum EPIC是一款面向最新一代DRAM芯片的高性能測(cè)試解決方案。其采用Near-DUT Test架構(gòu),可在高數(shù)據(jù)速率下實(shí)現(xiàn)出色的信號(hào)完整性,助力提升芯片良率。該測(cè)試系統(tǒng)配備超過(guò)18,000個(gè)高速數(shù)字通道,并提供高速時(shí)鐘,芯片測(cè)試速率最高可達(dá)12.12 Gbps,同時(shí)具備高并行測(cè)試能力,滿足大批量DRAM芯片的測(cè)試需求。

 

設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇專題演講

 

泰瑞達(dá)歡迎各位于326日(星期四)蒞臨SEMICON China 2026設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇:AI智能應(yīng)用與汽車芯片專場(chǎng)聆聽(tīng)我們就此應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)試解決方案介紹。

 

今年是泰瑞達(dá)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)25周年,具有重要的里程碑意義。自2001年在中國(guó)設(shè)立首個(gè)辦事處以來(lái),泰瑞達(dá)始終深耕中國(guó)市場(chǎng),積極參與并支持中國(guó)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。通過(guò)與本土客戶的密切合作,以及對(duì)工程技術(shù)與服務(wù)能力的持續(xù)投入,我們致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、培育專業(yè)人才,為中國(guó)科技生態(tài)體系的建設(shè)與發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

 

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聚焦電子芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)資訊、企業(yè)動(dòng)態(tài)以及前沿創(chuàng)新,涵蓋半導(dǎo)體、集成電路、貼片封裝等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的解決方案。
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